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无氰化学镀厚金工艺介绍
　　随着电子设备的小型化和高性能化，半导体封装增加了BGA(Ball Grid Array)等表面安装元件。这些封装采用金线键法，旨在连接半导体芯片和封装基板端子，PCB与封装基板连接时采用焊料连接法。因此封装基板的表面涂(镀)覆处理必须满足金线键合和焊料接合两方面的要求。研究了TAB(Tape Autometed Bouding)带状基板上的化学镀金层厚度和焊料接合强度的关系，为了满足金线粘结和焊料结合的要求，化学镀金层厚度必须约为0.2 mm。
2021-06-03阅读全文

金属材料电镀工艺原理
电镀工艺是利用电解的原理将导电体铺上一层金属的方法。电镀是指在含有预镀金属的盐类溶液中，以被镀基体金属为阴极，通过电解作用，使镀液中预镀金属的阳离子在基体金属表面沉积出来，形成镀层的一种表面加工方法。镀层性能不同于基体金属，具有新的特征。
2021-01-14阅读全文

电镀的镀液与工艺选择
各种添加剂包括促进细晶、改善分散能力、实现整平提高平整度以及使镀层光亮等目前品种甚多，专用性较强并目效果视情况而异。许多具体的产品业已商品化。这些添加剂大多是依靠在电极界面上的吸附来起作用，因而往往是复杂结构的有机物，有时是数种物质混配。这些添加剂大体上是通过试验来寻觅，目前还没有统一可行的理论指导来挑选。
2021-01-06阅读全文

电镀金属材料表面处理技术分类
这种方法是利用电极反应，在工件表面形成镀层。其中主要的方法是：（一）电镀在电解质溶液中，工件为阴极，在外电流作用下，使其表面形成镀层的过程，称为电镀。镀层可为金属、合金、半导体或含各类固体微粒，如镀铜、镀镍等。
2021-01-06阅读全文

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